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石料制砂机
硅石制砖饿主要机械性能
发布日期：[2012-12-10] 点击次数：[]
一般情况下, 制造硅砖使用的原料为SiO2 含量> 96%的石英岩、石英砂岩或燧石岩等, 因产地、生成条件和结构构造的不同, 其机械性能也存在较大差异。但由表2 可以看出, 它们除少数砂岩外基本都属于高硬或极硬矿石。本试验采用了6 种国内硅砖生产常用的硅石原料, 其基本性能如下[3]:
1) 原料A: 为中粒石英砂岩, 系中粒砂状结构,块状构造。岩石主要由石英砂屑和分布于其间的硅质胶结物组成, 少量长石、绢云母、不透明矿物等。其中石英砂屑呈圆状一次圆状, 粒度比较均匀, 一般为0.2～0.4 mm, 普遍具次生加大边, 形成硅质胶结, 使岩石中的石英呈粒状镶嵌分布。耐压强度104 MPa。
2) 原料B: 为中细粒石英砂岩, 中细粒砂状结构, 块状构造。岩石主要由石英砂屑和分布于其间的硅质胶结物组成, 少量长石、不透明矿物, 副矿物为锆石、磷灰石、电气石等。其中石英砂屑呈圆状一次圆状, 粒度比较均匀, 一般为0.1～0.25 mm, 普遍具次生加大边, 形成硅质胶结, 使岩石中的石英呈粒状镶嵌分布。耐压强度135 MPa。
3) 原料C: 为细中粒石英砂岩, 细中粒砂状结构, 块状构造。岩石主要由石英砂屑和分布于其间的硅质胶结物组成, 少量玉髓及泥质杂基, 副矿物为锆石、磷灰石等。其中石英砂屑呈圆状—次圆状, 粒度比较均匀, 一般为0.2～0.5 mm, 少量为0.1～0.2mm, 普遍具次生加大边, 形成硅质胶结, 使岩石中的石英呈粒状镶嵌分布。局部可见少量玉髓呈次圆状砂粒分布于石英砂屑间。耐压强度158 MPa。
4) 原料D: 为粗中粒石英砂岩, 粗中粒砂状结构, 块状构造。岩石主要由石英砂屑和分布于其间的硅质胶结物组成, 其次为玉髓、石英岩岩屑, 少量长石及泥质岩屑等。石英砂屑呈次棱角状—次圆状, 粒度一般为0.2～0.5 mm, 少量为0.5～1 mm, 普遍具次生加大边, 形成硅质胶结, 使岩石中的石英呈粒状镶嵌分布。玉髓呈次圆状砂粒分布于石英砂屑间, 石英岩岩屑呈次棱角状, 具粒状变晶结构, 有的为颗粒化集合体。粒度一般为0.2～0.5 mm。耐压强度115 MPa。
5) 原料E: 为玉髓岩( 或燧石岩) , 隐晶状结构,块状构造。岩石主要由玉髓组成, 少量石英、水云母及不透明矿物等。岩石中还含有少量菱形空洞, 其中玉髓呈隐晶状及显微晶粒状集合体, 粒度一般<0.01 mm。局部可见少量石英, 呈微粒状集合体, 主要沿岩石中的微裂隙分布, 粒度一般为0.02～0.05mm。耐压强度154 MPa( 由于试样压裂后压力值继续上升, 估计其耐压强度应在200 MPa 以上) 。
6) 原料F: 为中粒石英砂岩, 中粒砂状结构, 块状构造。岩石主要由石英砂屑和分布于其间的硅质胶结物组成, 少量岩屑等, 副矿物为锆石等。石英砂屑呈圆状—次圆状, 粒度一般为0.25～0.5 mm, 少量> 0.5mm, 砂屑颗粒边缘的铁质氧化圈明显, 普遍具次生加大边, 形成硅质胶结, 使岩石中的石英呈粒状镶嵌分布。局部可见次圆状岩屑分布于石英碎屑间, 粒度一般0.2～0.3 mm, 主要由长石组成, 少量为石英岩。有呈微粒状的锆石包含于石英中。耐压强度未检测。
1) 原料A: 为中粒石英砂岩, 系中粒砂状结构,块状构造。岩石主要由石英砂屑和分布于其间的硅质胶结物组成, 少量长石、绢云母、不透明矿物等。其中石英砂屑呈圆状一次圆状, 粒度比较均匀, 一般为0.2～0.4 mm, 普遍具次生加大边, 形成硅质胶结, 使岩石中的石英呈粒状镶嵌分布。耐压强度104 MPa。
2) 原料B: 为中细粒石英砂岩, 中细粒砂状结构, 块状构造。岩石主要由石英砂屑和分布于其间的硅质胶结物组成, 少量长石、不透明矿物, 副矿物为锆石、磷灰石、电气石等。其中石英砂屑呈圆状一次圆状, 粒度比较均匀, 一般为0.1～0.25 mm, 普遍具次生加大边, 形成硅质胶结, 使岩石中的石英呈粒状镶嵌分布。耐压强度135 MPa。
3) 原料C: 为细中粒石英砂岩, 细中粒砂状结构, 块状构造。岩石主要由石英砂屑和分布于其间的硅质胶结物组成, 少量玉髓及泥质杂基, 副矿物为锆石、磷灰石等。其中石英砂屑呈圆状—次圆状, 粒度比较均匀, 一般为0.2～0.5 mm, 少量为0.1～0.2mm, 普遍具次生加大边, 形成硅质胶结, 使岩石中的石英呈粒状镶嵌分布。局部可见少量玉髓呈次圆状砂粒分布于石英砂屑间。耐压强度158 MPa。
4) 原料D: 为粗中粒石英砂岩, 粗中粒砂状结构, 块状构造。岩石主要由石英砂屑和分布于其间的硅质胶结物组成, 其次为玉髓、石英岩岩屑, 少量长石及泥质岩屑等。石英砂屑呈次棱角状—次圆状, 粒度一般为0.2～0.5 mm, 少量为0.5～1 mm, 普遍具次生加大边, 形成硅质胶结, 使岩石中的石英呈粒状镶嵌分布。玉髓呈次圆状砂粒分布于石英砂屑间, 石英岩岩屑呈次棱角状, 具粒状变晶结构, 有的为颗粒化集合体。粒度一般为0.2～0.5 mm。耐压强度115 MPa。
5) 原料E: 为玉髓岩( 或燧石岩) , 隐晶状结构,块状构造。岩石主要由玉髓组成, 少量石英、水云母及不透明矿物等。岩石中还含有少量菱形空洞, 其中玉髓呈隐晶状及显微晶粒状集合体, 粒度一般<0.01 mm。局部可见少量石英, 呈微粒状集合体, 主要沿岩石中的微裂隙分布, 粒度一般为0.02～0.05mm。耐压强度154 MPa( 由于试样压裂后压力值继续上升, 估计其耐压强度应在200 MPa 以上) 。
6) 原料F: 为中粒石英砂岩, 中粒砂状结构, 块状构造。岩石主要由石英砂屑和分布于其间的硅质胶结物组成, 少量岩屑等, 副矿物为锆石等。石英砂屑呈圆状—次圆状, 粒度一般为0.25～0.5 mm, 少量> 0.5mm, 砂屑颗粒边缘的铁质氧化圈明显, 普遍具次生加大边, 形成硅质胶结, 使岩石中的石英呈粒状镶嵌分布。局部可见次圆状岩屑分布于石英碎屑间, 粒度一般0.2～0.3 mm, 主要由长石组成, 少量为石英岩。有呈微粒状的锆石包含于石英中。耐压强度未检测。
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